권장 공정

 Colloid type 무전해 동도금

 Ion type 무전해 동도금

 ITEM

 SIC-2000 Serise

 SIC-200 Serise

 적용가능제품

 처리 제품군 다양 : MLB,  Pattern 등

 Rigid/Flexible : MLB, LVH 등 혼용가능

 적용가능라인

 수직 도금라인 적용 중

 수직 도금라인 적용 중

 주요 Process

 · 소재에 따른 다양한 종류의 탈지 적용 가능

 · Rigid 및 Flexible 소재 구분에 따른 특성화 적용

 · 저농도/고농도 제품 구분되어 공정에 맞춤 적용

 · Rigid 및 Flexible소재 혼합적용 가능

 · SIC-260, 360 series로 일반 PCB, FPCB, 고기능성 PCB 대응 가능

· Rigid 및 Flexible혼합적용가능(MLB, LVH 등)

· Through Hole, LVH등 처리가능 제품군 다양

 장점

 · 처리소재 다양성 : MLB, LVH, RFPCB

 · Rigid 및 Flexible적용

· 처리소재 다양성 : MLB, LVH등

 Section Picture

 황산/과수 타입

 SPS 타입

 개미산 타입

 적용 공정

 D/F, PSR 전처리 

 무전해 화학동 에칭제

 ABF/SR 전처리

 제품명

 SIC-225

 SIC-125(Naps)

 SIC-2200 Series

 특징

· 균일한 조도형성

· 미세 조직 형성으로 밀착력 형성

· 무전해 화학동 도금 밀착력 향상

· 미세 회로 구현 가능

· 미세 회로 구현 가능

· 국산화를 통한 기존 수입품 대체

 표면 SEM

 권장 공정

 Colloid type 무전해 동도금

 ITEM

 SIC-2000 Serise

 적용 제품

 처리 제품군 다양 : MLB,  Pattern 등

 장점

· 고온의 스웰러 변성온도(Cloud-point) : 85℃이상, High Tg 및 Halogen free처리 가능

· Rigid/Flexible 혼합적용 가능

· 수직 및 수평라인 대응 가능

 SEM Picture